2月25日下午，惠州市仲恺高新区举行重大产业项目投资协议签约活动。总投资131亿元的3个产业项目正式落户仲恺！

　　签约活动上，仲恺高新区分别与重庆金籁科技股份有限公司、广东德赛矽镨技术有限公司、朗峰通信集团（广东）有限公司签约。金籁科技磁性元器件研发制造、德赛矽镨SIP封装产业、朗峰智造生态链产业园等3个项目累计总投资131亿元，建成达产后预计产值超400亿元。

　　随着3个产业项目落户，将进一步提升仲恺高新区乃至全市电子信息产业链供应链水平，不断做大做强实体经济，为打造具有全球竞争力的电子信息产业集群增添新引擎、注入新动能，为惠州打造具有世界水平数字产业基地贡献力量。

　　据悉，金籁科技磁性元器件研发制造项目、德赛矽镨SIP封装产业项目均选址中韩（惠州）产业园起步区。其中，金籁科技磁性元器件研发制造项目总投资50亿元，全部建成达产后可实现年产值100亿元；德赛矽镨SIP封装产业项目总投资21亿元，主要从事SIP模组、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等几大模组的研发和生产，项目全部建成达产后可实现年产值50亿元；朗峰智造生态链产业园项目选址仲恺高新区潼湖科学城，计划投资总额60亿元，项目全部建成达产后，预计实现年销售总额256亿元。

　　01 德赛矽镨SIP封装产业项目

　　项目由广东德赛矽镨技术有限公司投资建设。该公司是深圳市德赛电池科技股份有限公司全资控股的子公司，主要从事电子元器件制造，公司当前正在开拓SIP模组封装、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等封装产业，是德赛集团新开辟的重要产业赛道。

　　项目主要从事SIP模组、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等几大模组的研发和生产，选址在中韩（惠州）产业园起步区。项目总投资21亿元，全部建成达产后可实现年产值50亿元、税收1.1亿元。SIP封测技术代表着芯片封测的发展方向，项目的落户有助于进一步完善仲恺半导体产业链。

　　02 金籁科技磁性元器件研发制造项目

　　项目由重庆金籁科技股份有限公司投资建设。该公司是一家致力于电感、变压器、线圈的生产和销售为一体的科技型企业。目前，金籁科技收购了原日本村田汕头团队及工厂，成为国内唯一具备日本村田水平的电感企业；而该公司与设备厂商联合开发的VCM马达的侧绕线圈设备具有国际先进水平，使其成为国内能够生产VCM马达（摄像头防抖马达）侧绕线圈两家企业之一。

　　项目选址中韩（惠州）产业园起步区，总投资50亿元，全部建成达产后可实现年产值100亿元、税收3亿元。该项目的落户将进一步完善仲恺电子信息产业链供应链。

　　项目将高标准打造“仲恺智造”生态链企业集聚区，计划引入6—8家高端电子信息企业，引入20—30家生态链上下游企业。

　　项目选址仲恺高新区潼湖科学城；项目计划投资总额为60亿元，全部建成达产后预计实现年销售总额256亿元，实现税收总额5亿元。该项目落户将进一步延伸仲恺智能制造产业链条，用互联网+制造的科技方式推动制造业数字化转型升级。

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