随着惠州融深融湾步伐加速，仲恺高新区越来越成为粤港澳大湾区投资创业的热土。2月25日，仲恺又迎来一批总投资超百亿元的产业项目集中签约落户。

　　当天下午，仲恺高新区重大产业项目签约仪式举行，3宗项目集中签约。项目累计总投资131亿元，预计达产后产值超400亿元，将为惠州打造万亿级电子信息产业集群，以及联动打造世界水平数字产业基地注入新动能。

　　当前，仲恺正紧紧围绕全市“2+1”产业体系，以“4+1”现代产业平台为引擎，聚焦“5+1”现代产业体系，坚持延链、补链、强链，做强做大实体经济，推动产业发展扩量提质。此次签约的德赛矽镨SIP封装产业项目、金籁科技磁性元器件研发制造项目、朗峰智造生态链产业园项目，是相关行业领域具有影响力的头部企业，高度契合仲恺“十四五”产业发展规划，对该区提升电子信息产业链供应链水平，打造具有全球竞争力的电子信息产业集群具有重要意义。

　　项目由广东德赛矽镨技术有限公司投资建设。该公司是深圳市德赛电池科技股份有限公司全资控股的子公司，主要从事电子元器件制造，公司当前正在开拓SIP模组封装、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等封装产业，是德赛集团新开辟的重要产业赛道。

　　项目主要从事SIP模组、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等几大模组的研发和生产，选址在中韩（惠州）产业园起步区。项目总投资21亿元，全部建成达产后可实现年产值50亿元、税收1.1亿元。SIP封测技术代表着芯片封测的发展方向，项目的落户有助于进一步完善仲恺半导体产业链。

　　项目由重庆金籁科技股份有限公司投资建设。该公司是一家致力于电感、变压器、线圈的生产和销售为一体的科技型企业。目前，金籁科技收购了原日本村田汕头团队及工厂，成为国内唯一具备日本村田水平的电感企业；而该公司与设备厂商联合开发的VCM马达的侧绕线圈设备具有国际先进水平，使其成为国内能够生产VCM马达（摄像头防抖马达）侧绕线圈两家企业之一。

　　项目选址中韩（惠州）产业园起步区，总投资50亿元，全部建成达产后可实现年产值100亿元、税收3亿元。该项目的落户将进一步完善仲恺电子信息产业链供应链。

　　项目将高标准打造“仲恺智造”生态链企业集聚区，计划引入6—8家高端电子信息企业，引入20—30家生态链上下游企业。

　　项目选址仲恺高新区潼湖科学城；项目计划投资总额为60亿元，全部建成达产后预计实现年销售总额256亿元，实现税收总额5亿元。该项目落户将进一步延伸仲恺智能制造产业链条，用互联网+制造的科技方式推动制造业数字化转型升级。

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