粤芯半导体、积塔半导体等83个项目动态概况
集微网消息，2022年8月以来，我国各地集成电路签约、开工项目数量较7月呈现上涨趋势，增幅均超40%。而上海、天津、江苏、广东、浙江多地迎来重大项目，预计在三季度末的9月迎来项目开工“小高潮”。以下为当月集成电路项目进展概况：
超31个项目签约，涉及13省（直辖市/自治区），包括芯旺微车规级MCU研发测试中心项目、光罩材料产业链项目、中芯国际（天津)12英寸厂、京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目等；
超36个项目开工，涉及15省（直辖市/自治区），包括宁夏盾源聚芯“半导体级硅材料扩产” 项目、高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目、粤芯半导体三期项目、积塔半导体先进车规级芯片扩产项目、理想汽车功率半导体研发及生产基地等;
超6个项目投封顶、竣工，包括国星光电吉利产业园项目主体结构全面封顶、赛微电子北京8英寸MEMS代工线二期洁净室竣工等；
超8个项目投产、量产，包括江苏博敏高阶HDI（SLP，IC载板）项目、合肥欣奕华中小尺寸Mini LED量产用巨量转移设备出货交付、合肥清溢光电8.5代及以下高精度掩膜版项目量产等；
超2个项目设备搬入，包括惠州华星光电项目、TCL华星项目等；
超5个基金设立，包括扬州科创母基金、湖北长江（仙桃）产业基金等。
张汝京领衔，30亿元光罩材料产业链项目签约落户浙江嘉兴
8月19日，总投资30亿元的光罩材料产业链项目签约仪式在浙江嘉兴举行，项目领衔人张汝京博士出席签约仪式。项目总投资30亿元，首期投资11亿元，将落户南湖高新区集成电路产业园，主要从事光罩材料产业链相关产品的研发制造。项目计划于今年9月启动。
重庆智博会：签约6英寸IGBT晶圆产业化、8英寸光电晶圆制造等项目
8月22日，2022中国国际智能产业博览会重大招商项目线上签约在重庆举办。会上引进6英寸IGBT晶圆产业化、8英寸光电晶圆制造、北京大学重庆碳基集成电路研究院等项目。
总投资75亿美元 中芯国际官宣天津新建12英寸厂
8月26日，中芯国际宣布与天津市西青经济开发集团有限公司和天津西青经济技术开发区管理委员会共同订立并签署《中芯国际天津12英寸晶圆代工生产线项目合作框架协议》。
根据协议，中芯国际拟在天津建设12英寸晶圆代工生产线亿美元。产品主要应用于通讯、汽车电子、消费电子、工业等领域，规划建设产能为10万片/月的12英寸晶圆代工生产线纳米不同技术节点的晶圆代工与技术服务。
总投资约40亿元，京隆科技集成电路高阶芯片先进测试项目开工
8月26日，京隆科技（苏州）有限公司“集成电路高阶芯片先进测试项目”开工。
项目总投资约40亿元，占地面积约70亩，将导入CMOS影像传感器、高端系统级AI芯片、射频/无线芯片、车规自动驾驶芯片、5G基站芯片等高阶产品先进测试产品线年达产。
盾源聚芯半导体级硅材料扩产项目开工，计划明年3月投入生产
8月2日，宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司投资的“半导体级硅材料扩产项目”开工。
盾源聚芯股份消息显示，硅材料增产项目总建筑面积约为9000平方米，总投资16000万元，主要以多晶硅为原材料生产多晶硅锭和单晶硅棒材料，蕞终实现年产多晶硅锭3000 个，单晶硅棒180吨。
芯源微上海临港研发及产业化项目开工
8月5日，沈阳芯源微电子设备股份有限公司临港研发及产业化项目在上海临港新片区开工。
项目占地45亩，规划总建筑面积约5.4万平方米，定位高端工艺技术节点的集成电路光刻工艺涂胶显影设备及化学清洗设备的研发及产业化。
总投资额约10亿元，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工
8月8日，高投芯未高端功率半导体器件及模组研发生产项目在成都开工。项目总投资额约10亿元，建成投产后将为包括森未科技在内的功率半导体设计企业提供IGBT特色授权委托加工服务，包括IGBT芯片、模组及方案组件产品等。
总投资50亿元，浙江旺荣半导体8英寸功率器件半导体项目开工
8月13日，浙江旺荣半导体有限公司年产24万片8英寸功率器件半导体项目落地动工。
该项目是丽水市首个8英寸晶圆制造项目，项目分两期，本次开工建设的一期项目将于2023年8月投产运行，年产24万片8英寸功率器件芯片。二期将在2024年中旬开工建设，两期项目总投资达50亿元，全部达成后将实现年产72万片8英寸功率器件芯片。
粤芯半导体三期项目在广州启动建设，将实现12英寸芯片月产8万片
8月18日，粤芯半导体三期项目在广州启动建设。项目计划投资162.5亿元，新建月产能4万片的集成电路模拟特色工艺生产线及产房，产品重点聚焦工业级、车规级芯片。
年产72万片，易卜半导体12英寸先进封装产线英寸先进封装产线项目在上海市宝山区顾村镇机器人产业园启动。
55亿元安徽泓冠光电集成电路先进封装&智能电器制造项目奠基
8月19日，安徽泓冠光电科技有限公司集成电路先进封装&智能电器制造项目奠基。
临港新片区三周年重点建设项目开工仪式：积塔半导体等72个项目开工
8月22日，临港新片区三周年重点建设项目开工仪式举行。
理想汽车功率半导体研发及生产基地启动建设
8月24日，理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区启动建设。生产基地主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产，预计2022年内竣工后进入设备安装和调试阶段，2023年上半年启动样品试制，2024年正式投产后预计产能将逐步提升并蕞终达到240万只碳化硅半桥功率模块的年生产能力。
东莞重大项目集中动工，含利扬芯片封测等项目
8月24日，2022年东莞市重大项目落地攻坚行动动员会暨重大项目动工仪式举行。集中动工的重大项目中有：东城利扬芯片集成电路测试项目投资13.15亿元，占地面积约24.26亩，建设周期为2022年-2027年；先进半导体产业化项目投资10亿元，占地面积约51.28亩，项目主要从事IC封装设备、光通信封装设备、MiniLED巨量转移设备、功率器件及第三代半导体设备、存储封装设备等高端半导体装备的研发和制造，建设周期为2022年—2023年。
高端智能功率模块制造及功率器件研发项目在青岛奠基
8月31日，高端智能功率模块制造及功率器件研发项目在青岛集成电路产业园奠基。
赛微电子：北京8英寸MEMS代工线二期洁净室竣工，计划年底前通线月，赛微电子控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司完成“8英寸MEMS国际代工线）二期产能洁净室的整体建设。目前已搬入部分设备进行安装调试，计划今年底前实现通线生产。
据悉，北京FAB3二期洁净室总建设规模10730.54平米，主要洁净分区为10级洁净区（Litho光刻区）、100级洁净区（Dry Ethch等非光刻区）、1000级洁净区（封测包装及实验区）。截至8月，赛莱克斯北京8英寸MEMS国际代工线万片/月）正常使用中，二期产能（2万片/月）建设也正进行中。
8月8日，江苏博敏高阶HDI（SLP，IC载板）项目在江苏盐城投产。
博敏电子消息称，项目在原头部工厂建成投产的基础上，扩大经营，建设第二工厂，总建筑面积8万多平方米。主要产品为类载板、封装、集成电路载板、软硬结合板、HDI高端电子电路板等，定位于Anylayer HDI板、IC载板、Micro LED背板。
8月18日，位于黑龙江省哈尔滨新区的科友第三代半导体产学研聚集区项目一期正式投用。
科友第三代半导体产学研聚集区项目由科友半导体与哈尔滨新区投资10亿元建设，目前生产车间已安装100台长晶炉。预计年底全部达产后可形成年产10万片6英寸碳化硅衬底的生产能力。
8月，合肥欣奕华智能机器股份有限公司成功研制出中小尺寸Mini LED量产用巨量转移设备，并已出货交付。该中小尺寸巨量转移设备转移速度可达到360k UPH，对8.9寸到34寸基板可无限兼容。
8月26日，TCL华星半导体新型显示器件生产线扩产项目首台曝光机设备搬入仪式在武汉举办。扩产项目拟采用VR技术、触摸屏技术（Touch Panel+主动笔技术）、Mini LED背光显示技术、LTPO技术等，主要生产中小尺寸高附加值IT显示、车载显示、VR显示面板等产品，预计2023年上半年实现量产。
总投资27亿元，惠州华星光电高世代模组扩产项目STK设备提前搬入
8月19日，在TCL华星惠州模组工厂——惠州华星M7B主厂房（以下简称“M7B”）举行华星光电高世代模组扩产项目洁净包STK设备提前搬入仪式，意味着制程设备可以开始搬入和进行安装调试。
华星光电高世代模组扩产项目位于广东惠州，是总投资129亿元的TCL模组整机一体化项目的子项目。（校对/韩秀荣）
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