原标题：计划投资131亿元 3项目签约落户仲恺

　　引入行业领域具有影响力的头部企业，将为惠州仲恺高新区做大做强实体经济注入新动能。记者昨（27）日从仲恺获悉，在日前举行的重大产业项目投资协议签约活动上，德赛矽镨SIP封装产业项目、金籁科技磁性元器件研发制造项目，以及朗峰智造生态链产业园项目，分别选址中韩（惠州）产业园起步区与仲恺潼湖科学城，计划总投资高达131亿元，有望进一步提升仲恺乃至惠州全市的电子信息产业供应链水平。惠州市委副书记、市长温金荣，惠州市政府副市长黎炳盛，仲恺区委书记吴献民，区委副书记、区管委会常务副主任田胜思等参加了这一签约活动。

　　当前仲恺坚持延链、补链、强链，持续做强做大实体经济，推动产业发展扩量提质。现场签约的德赛矽镨SIP封装产业项目，由广东德赛矽镨技术有限公司投资建设，该公司是深圳市德赛电池科技股份有限公司全资控股的子公司。项目选址中韩（惠州）产业园起步区，计划总投资21亿元，主要从事SIP模组、晶圆级封装、IC封装与倒装芯片等几大模组的研发和生产，其落户有助于进一步完善仲恺半导体产业链。

　　图为德赛矽镨SIP封装产业项目效果图。

　　金籁科技磁性元器件研发制造项目同样落户中韩（惠州）产业园起步区，该项目由重庆金籁科技股份有限公司投资建设，计划总投资50亿元。值得一提的是，目前金籁科技收购了原日本村田汕头团队及工厂，成为国内唯一具备村田水平的电感企业，其与设备厂商联合开发的VCM马达的侧绕线圈设备更具有国际先进水平，从而成为国内能够生产VCM马达（摄像头防抖马达）侧绕线圈的两家企业之一。

　　图为朗峰智造生态链产业园项目效果图。

　　朗峰智造生态链产业园项目选址仲恺潼湖科学城，计划投资60亿元，将高标准打造“仲恺智造”生态链企业集聚区，计划引入6至8家高端电子信息企业，引入20到30家生态链上下游企业 。由是进一步延伸仲恺智能制造产业链条，用“互联网+制造科技”方式推动制造业数字化转型升级。

　　广州日报·新花城编辑：杨洪权返回搜狐，查看更多

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