德赛电池：公司sip封装产业园正在建设过程中预计一期将在年内陆续投入使用
每经 AI 快讯，有投资者在投资者互动平台提问：计划投资总额 21 亿元，在惠州仲恺高新技术产业开发区辖区范围内投资建设 sip 封装产业研发、生产、销售与建设项目，进度如何了，何时投产？
德赛电池（000049.SZ）6 月 6 日在投资者互动平台表示，公司 sip 封装产业园正在建设过程中，预计一期将在年内陆续投入使用。
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