总投资131亿元德赛矽镨SIP封装产业等3项目签约惠州仲恺高新区

　　集微网消息，2月25日，惠州市仲恺高新区举行重大产业项目投资协议签约活动。仲恺高新区分别与广东德赛矽镨技术有限公司（德赛矽镨SIP封装产业项目）、朗峰通信集团（广东）有限公司（朗峰智造生态链产业园项目）、重庆金籁科技股份有限公司（金籁科技磁性元器件研发制造项目）签约，3个项目累计总投资131亿元。

　　项目总投资21亿元，由广东德赛矽镨技术有限公司投资建设，项目主要从事SIP模组、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等几大模组的研发和生产。当前，该公司主要从事电子元器件制造，正开拓SIP模组封装、晶圆级封装、IC封装、倒装芯片等封装产业。

　　项目计划投资总额为60亿元，将高标准打造“仲恺智造”生态链企业集聚区，计划引入6—8家高端电子信息企业，引入20—30家生态链上下游企业。

　　项目总投资50亿元，由重庆金籁科技股份有限公司投资建设。该公司是一家致力于电感、变压器、线圈的生产和销售为一体的科技型企业。目前，金籁科技收购了原日本村田汕头团队及工厂，成为国内唯一具备日本村田水平的电感企业。（校对/若冰）

产业招商/厂房土地租售：400 0123 021
或微信/手机：13524678515 
请说明您的需求、用途、税收、公司、联系人、手机号，以便快速帮您对接资源。 
长按/扫一扫加葛毅明的微信号