惠州仲恺高新区签约落户3个项目 总投资131亿元
日前，惠州仲恺高新区举行重大产业项目投资协议签约活动，3个产业项目签约落户，总投资131亿元，预计产值超400亿元，将进一步提升仲恺高新区乃至惠州全市电子信息产业链供应链水平。
签约活动上，惠州仲恺高新区分别与重庆金籁科技股份有限公司、广东德赛矽镨技术有限公司、朗峰通信集团（广东）有限公司签约。金籁科技磁性元器件研发制造、德赛矽镨SIP封装产业、朗峰智造生态链产业园等3个项目累计总投资131亿元，建成达产后预计产值超400亿元。
其中，朗峰智造生态链产业园项目选址惠州仲恺高新区潼湖科学城，高标准打造“仲恺智造”生态链企业集聚区，计划引入6-8家高端电子信息企业，引入20-30家生态链上下游企业；项目计划投资总额为60亿元，项目全部建成达产后，预计实现年销售总额256亿元，实现税收总额5亿元。该项目落户将进一步延伸高新区智能制造产业链条，用互联网+制造的科技方式推动制造业数字化转型升级。
随着3个产业项目落户，将进一步提升惠州仲恺高新区乃至惠州全市电子信息产业链供应链水平，不断做大做强实体经济，为打造具有全球竞争力的电子信息产业集群增添新引擎、注入新动能，为惠州打造具有世界水平数字产业基地贡献力量。
当前，惠州仲恺高新区正紧紧围绕全市“2+1”产业体系，以“4+1”现代产业平台为引擎，聚焦“5+1”现代产业体系，坚持延链、补链、强链，做强做大实体经济，推动产业发展扩量提质。此次签约的德赛矽镨SIP封装产业项目、金籁科技磁性元器件研发制造项目、朗峰智造生态链产业园项目，是相关行业领域具有影响力的头部企业，高度契合仲恺“十四五”产业发展规划，对提升电子信息产业链供应链水平，打造具有全球竞争力的电子信息产业集群具有重要意义。
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